ในขณะที่การระบาดใหญ่ของ COVID-19 ยังคงดำเนินต่อไปและความต้องการชิปยังคงเพิ่มขึ้นในภาคส่วนต่างๆ ตั้งแต่อุปกรณ์สื่อสาร อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค ไปจนถึงรถยนต์ การขาดแคลนชิปทั่วโลกทวีความรุนแรงมากขึ้น
Chip เป็นส่วนพื้นฐานที่สำคัญของอุตสาหกรรมเทคโนโลยีสารสนเทศ แต่ยังเป็นอุตสาหกรรมหลักที่ส่งผลต่อสาขาไฮเทคทั้งหมด
การผลิตชิปตัวเดียวเป็นกระบวนการที่ซับซ้อนซึ่งเกี่ยวข้องกับขั้นตอนหลายพันขั้นตอน และแต่ละขั้นตอนของกระบวนการนั้นเต็มไปด้วยความยากลำบาก รวมถึงอุณหภูมิที่สูงมาก การสัมผัสกับสารเคมีที่มีการบุกรุกสูง และข้อกำหนดด้านความสะอาดที่รุนแรงพลาสติกมีบทบาทสำคัญในกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ พลาสติกป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ PP ABS PC PPS วัสดุฟลูออรีน PEEK และพลาสติกอื่นๆ ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์วันนี้เราจะมาดูการใช้งานบางอย่างของ PEEK ในเซมิคอนดักเตอร์
การเจียระไนด้วยสารเคมี (CMP) เป็นขั้นตอนสำคัญของกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งต้องมีการควบคุมกระบวนการที่เข้มงวด การควบคุมรูปร่างพื้นผิวและพื้นผิวคุณภาพสูงอย่างเข้มงวดแนวโน้มการพัฒนาของการย่อขนาดนำเสนอความต้องการที่สูงขึ้นสำหรับประสิทธิภาพของกระบวนการ ดังนั้นข้อกำหนดด้านประสิทธิภาพของวงแหวนคงที่ CMP จึงสูงขึ้นเรื่อยๆ
ใช้วงแหวน CMP เพื่อยึดแผ่นเวเฟอร์ให้เข้าที่ระหว่างกระบวนการเจียรวัสดุที่เลือกควรหลีกเลี่ยงรอยขีดข่วนและการปนเปื้อนบนพื้นผิวเวเฟอร์มักทำจาก PPS มาตรฐาน
PEEK มีความเสถียรในมิติสูง ง่ายต่อการแปรรูป คุณสมบัติทางกลที่ดี ทนต่อสารเคมี และทนต่อการสึกหรอได้ดีเมื่อเทียบกับแหวน PPS แหวน CMP แบบตายตัวที่ทำจาก PEEK มีความทนทานต่อการสึกหรอและอายุการใช้งานยาวนานกว่าสองเท่า จึงช่วยลดเวลาหยุดทำงานและปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิตแผ่นเวเฟอร์
การผลิตแผ่นเวเฟอร์เป็นกระบวนการที่ซับซ้อนและมีความต้องการสูง ซึ่งต้องใช้ยานพาหนะในการปกป้อง ขนส่ง และจัดเก็บแผ่นเวเฟอร์ เช่น กล่องถ่ายโอนแผ่นเวเฟอร์แบบเปิดด้านหน้า (FOUP) และตะกร้าแผ่นเวเฟอร์ตัวพาเซมิคอนดักเตอร์แบ่งออกเป็นกระบวนการส่งผ่านทั่วไปและกระบวนการกรดและเบสการเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิระหว่างกระบวนการให้ความร้อนและความเย็น และกระบวนการบำบัดด้วยสารเคมี อาจทำให้ขนาดของตัวพาเวเฟอร์เปลี่ยนแปลง ส่งผลให้เกิดรอยขีดข่วนหรือรอยร้าว
PEEK สามารถใช้ทำยานพาหนะสำหรับกระบวนการส่งกำลังทั่วไปมักใช้ PEEK ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ (PEEK ESD)PEEK ESD มีคุณสมบัติที่ยอดเยี่ยมมากมาย ซึ่งรวมถึงความทนทานต่อการสึกหรอ ทนต่อสารเคมี ความเสถียรของมิติ คุณสมบัติป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ และค่า degas ต่ำ ซึ่งช่วยป้องกันการปนเปื้อนของอนุภาคและปรับปรุงความน่าเชื่อถือของการจัดการ การจัดเก็บ และการถ่ายโอนแผ่นเวเฟอร์ปรับปรุงความเสถียรของประสิทธิภาพการทำงานของกล่องถ่ายโอนเวเฟอร์แบบเปิดด้านหน้า (FOUP) และกระเช้าดอกไม้
กล่องใส่หน้ากากแบบองค์รวม
กระบวนการพิมพ์ภาพที่ใช้สำหรับหน้ากากแบบกราฟิกต้องรักษาความสะอาด ยึดแสง ปิดบังฝุ่นหรือรอยขีดข่วนใด ๆ ในการฉายภาพเสื่อมคุณภาพ ดังนั้น หน้ากาก ไม่ว่าจะในการผลิต แปรรูป จัดส่ง ขนส่ง กระบวนการจัดเก็บ ทั้งหมดต้องหลีกเลี่ยงการปนเปื้อนของหน้ากากและ ผลกระทบของอนุภาคเนื่องจากการชนและความสะอาดของหน้ากากเสียดทานในขณะที่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์เริ่มแนะนำเทคโนโลยีการบังแสงอัลตราไวโอเลตที่รุนแรง (EUV) ความต้องการเพื่อให้มาสก์ EUV ปราศจากข้อบกพร่องนั้นสูงขึ้นกว่าที่เคย
การปล่อย PEEK ESD ที่มีความแข็งสูง อนุภาคน้อย ความสะอาดสูง ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ ทนต่อการกัดกร่อนของสารเคมี ทนต่อการสึกหรอ ทนต่อการไฮโดรไลซิส ความเป็นฉนวนที่ดีเยี่ยม และทนต่อคุณสมบัติประสิทธิภาพการแผ่รังสีที่ดีเยี่ยม ในกระบวนการผลิต การส่งผ่านและการประมวลผลหน้ากาก สามารถทำให้ แผ่นมาส์กที่เก็บไว้ในสภาพแวดล้อมที่มีการปล่อยก๊าซต่ำและการปนเปื้อนไอออนิกต่ำในสิ่งแวดล้อม
การทดสอบชิป
PEEK มีความทนทานต่ออุณหภูมิสูง ความเสถียรของมิติ การปล่อยก๊าซต่ำ การปล่อยอนุภาคต่ำ ความต้านทานการกัดกร่อนของสารเคมี และการตัดเฉือนที่ง่ายดาย และสามารถใช้สำหรับการทดสอบเศษ รวมถึงแผ่นเมทริกซ์อุณหภูมิสูง ช่องทดสอบ แผงวงจรที่ยืดหยุ่น ถังทดสอบก่อนการเผา และตัวเชื่อมต่อ
นอกจากนี้ ด้วยการเพิ่มความตระหนักด้านสิ่งแวดล้อมในการอนุรักษ์พลังงาน การลดการปล่อยมลพิษ และการลดมลภาวะพลาสติก อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์สนับสนุนการผลิตที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม โดยเฉพาะอย่างยิ่งความต้องการของตลาดชิปมีความแข็งแกร่ง และการผลิตชิปต้องการกล่องเวเฟอร์และส่วนประกอบอื่นๆ ความต้องการมีมาก สิ่งแวดล้อม ไม่สามารถประเมินผลกระทบได้
ดังนั้น อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์จึงทำความสะอาดและรีไซเคิลกล่องเวเฟอร์เพื่อลดการสิ้นเปลืองทรัพยากร
PEEK มีการสูญเสียประสิทธิภาพน้อยที่สุดหลังจากการให้ความร้อนซ้ำแล้วซ้ำอีก และสามารถรีไซเคิลได้ 100%
เวลาโพสต์: 19-10-21